斯固特纳(图)-FPC基材价格-上海FPC基材

特性

1、短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2、小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3、轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少较终产品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

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柔性覆铜板的简介

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，FPC基材价格，

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覆铜板发展前景

FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须**过1万次，上海FPC基材，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，zui小孔径、zui小线宽/线距必须达到更高要求。

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