覆铜板的分类
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为**树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。
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覆铜板的产品优势:
1、减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
2、**薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无环保毒性问题;
3、热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,节材、省工、降低成本;
4、载流量大,在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
5、优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,FCCL哪家好,改善系统和装置的可靠性。
陶瓷覆铜板的应用:
1、汽车电子,**航空及jun用电子组件;
2、智能功率组件;固态继电器,高频开关电源;
3、太阳能电池板组件;电讯**交换机,接收系统;激光等工业电子;
4、大功率电力半导体模块;电子加热器、半导体致冷器;功率控制电路,FCCL公司,功率混合电路。
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国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz- -62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-- -63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,FCCL,可作为接插件的过渡线。
(3)覆铜箔聚四氟Z烯层压板
是以聚四氟Z烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和**高频线路中作印制板用。
(4)覆洞箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三qing二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制
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