柔性覆铜板的历史
覆铜板业已有近**的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,电路板柔性线路板基材报价,始于20世纪初期。当时,手机天线柔性线路板基材报价,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年,柔性线路板基材报价,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年,美国Anaconda公司**制作铜箔技术。以上技术的开发,都为覆铜板的发展,FPC柔性线路板基材报价,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。
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柔性覆铜板相关信息
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金属PCB基板中应用较广的属铝基覆铜板,该产品是1969年由日本三洋国策发明的,1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代中后期,随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大,推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
柔性覆铜板常见品种
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其包含:PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚安覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙稀酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亚安铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙稀铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、亚克力纯胶片、丙稀酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。覆盖膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。